電鍍銅是歷史最長、使用最多的濕法沉積金屬涂層的工藝，是指通過電化學(xué)方法在固體表面上沉積一薄層金屬或合金的過程。在進(jìn)行電鍍銅時，將被鍍件與直流電源的負(fù)極相連。預(yù)鍍筱的金屬板與直流電源的正極相聯(lián)，隨后，將它們放在電鍍槽中。鍍槽中含有預(yù)鍍覆金屬離子的溶液。當(dāng)接通直流電源時，就有電流通過，預(yù)鍍的金屬便在陰極上沉積下來。

電沉積銅開始于1801年的硫酸鹽酸性鍍銅，用于工業(yè)生產(chǎn)已有160多年的歷史。利用鍍銅技術(shù)可以使其他基材表面具備銅所具有的種種優(yōu)點(diǎn)，同時還節(jié)約了大量金屬銅。電鍍銅的主要特點(diǎn)如下:
a、鍍層與基體金屬結(jié)合力好，強(qiáng)度高;
b、鍍層韌性好，延展性好:
c、深鍍性能好，整平性好;
d、易拋光，導(dǎo)電性能良，可以用于增加導(dǎo)電性的功能性鍍層;
e、易焊接;
f、在裝飾性電鍍銅中可選用特定添加劑得到光亮效果，或鍍出凹凸黑體字;
g、鍍層上容易繼續(xù)鍍銅或鍍其他金屬，是重要的預(yù)鍍層和中間鍍層，可用于多層裝飾鍍鉻、鍍鎳、鍍錫、鍍銀、鍍金等鍍層的中間鍍層。

電鍍銅具有良好的可塑性、較低的孔隙率、易得到光亮鍍層，不用拋光可連續(xù)生產(chǎn)，在很多防護(hù)性和功能性電鍍中，都采用銅作為底層，減了金屬鎳的使用，大大降低了生產(chǎn)成本和環(huán)境污染。